總用地面積380畝,總投資額為80億元,項目具體地址為西至紹興市越大棉紡塑料有限公司圍墻線(xiàn),北至臨江路,與中芯(紹興)項目就隔著(zhù)一條銀城路。本次啟動(dòng)的一期廠(chǎng)房項目規劃面積228畝,計劃導入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù),擬建設成為國內最先進(jìn)的封裝測試基地,建成投產(chǎn)后將具備年封裝300mm芯片48萬(wàn)片的能力,年收入可達34億元,產(chǎn)品將廣泛應用于5G基站、通訊、服務(wù)器、AP、云計算中心、人工智能等5G相關(guān)領(lǐng)域。
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